NUVIA製CPUを採用したSnapdragon 8 Gen 4の「+」版はSamsung 3GAPで製造か

NUVIA製CPUを採用したSnapdragon 8 Gen 4の「+」版はSamsung 3GAPで製造か

Qualcommは2024年に発表するSnapdragon 8 Gen 4でNUVIA製CPUを採用する予定で、多くの人々から注目を浴びている製品ですが、下半期の製品のSnapdragon 8+ Gen 4でSamsung Foundryで製造を計画していることが明らかになりました。

 

韓国の掲示板で流れた情報によると、Snapdragon 8 Gen 2とSnapdragon 8+ Gen 2はTSMC N4で製造されるようです。ポート番号はSM8550とSM8550 Proで、「Pro」は製品名では「+」を意味します。

 

2023年に発表予定のSnapdragon 8 Gen 3とSnapdragon 8+ Gen 3はTSMC N4Pで製造され、ポート番号はSM8650とSM8650 Proが付与されています。順当に行けばCPUはCortex-X4を採用する見込みで、GPUは第8世代になる可能性があります。

 

2024年に発表予定のSnapdragon 8 Gen 4は少しだけ異なった製造委託を行う予定で、通常版のSnapdragon 8 Gen 4はTSMC N3E、性能向上版のSnapdragon 8+ Gen 4はSamsung 3GAPで製造されるようです。ポート番号はSM8750、SM8750 Proが付与されています。

 

Snapdragon 888 5GとSnapdragon 8 Gen 1はSamsung Foundryで製造されていましたが、韓国の複数の媒体によるとQualcommはSamsung Foundryの歩留まりが低く、技術力の低さが要因して過度な発熱が発生したと考えたため、高い技術力と安定した生産力を求めてTSMCへ製造を委託したと伝えられていますので、ここに来てSamsung Foundryでの製造を再度検討している情報は興味深いです。

 

TSMCのN3EはFinFET構造、Samsung Foundryの3GAPはGAA構造を採用しているので、Qualcommとしてはこれらの製造技術を比較した際に後者が優れていて、Snapdragon 8+ Gen 4を製造する能力があると判断したのでしょう。

 

2年後に存在を表す製品ですが、製造はそれよりも前に行うので、Samsung Foundryでの製造を確たるものとしているでしょう。そして、Snapdragon 888 5GとSnapdragon 8 Gen 1の悲劇を繰り返さないためにも、3GAPが非常に優れたものであってほしいと願います。

 

 

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