Meizu X8の発売延期はディスプレイパネルの製造の際に起きた問題が原因だとCEOが説明

当初は10月15日に販売開始となる予定だったQualcomm Snapdragon 710を搭載したMeizu X8ですが昨日10月25日への延期が伝えられました。延期の理由として十分な出荷量を確保できないためと言っていましたが、詳細な理由は伝えられませんでした。

そこで疑問に思った人が何故遅れたのかを聞いたところ、CEOが返信したことによって何故遅れたのか原因が判明しました。

 

CEOによると「BOEによってカスタムされたCOFプロセスのLCDディスプレイパネルの製造の問題」によって遅れたと説明しています。BOEというのは企業名でBOE Technology Group Co.,Ltd(京東方科技集団股份有限公司)です。CEOの文章を見るとカスタムしたBOEが悪いように感じられますが真実は不明です。

Meizu X8はMEIZU初となるノッチデザインを採用したスマートフォンで、ディスプレイには200万ドルかけて6.15インチのFHD+(2220×1080)を特注しています。OPPOやvivoはティアドロップ(落涙)でのノッチの狭さを追求していますが、MEIZUはノッチの高さを抑える設計を採用しています。

 

おそらくは「特注」によって製造に問題が生じ、結果的に販売が延期されたと考えられます。MEIZU初のノッチデザインということで気合を入れすぎたのでしょうが、もう少し自社の能力を考えてスマートフォンを発表したほうがいいでしょう。

Snapdragon 845を搭載したMeizu 16thMeizu 16th Plus、Snapdragon 710を搭載したMeizu 16 Xに続いて“また”何かしらの遅延が起きています。一日でも早く復旧し、はやく消費者の手に渡ることを願っています。

 

 

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