Snapdragon 865 Plus 5Gよりも高周波数なCPUを有するSoCを搭載したvivo V2045がGeekbenchに登場
vivoがSnapdragon 865 Plus 5Gよりも高周波数なCPUを有するSoCを搭載した製品を開発中であることがGeekbenchによって明らかに…
TWS製品MEIZU POP2sがBluetooth SIGの認証を通過
2020年10月に発表されたTWS製品となるMEIZU POP2sがBluetooth SIGの認証を2021年1月15日付けで通過しました。 &nb…
Android 10ベースFlyme OSはリリース間近か、アップデート内容が大幅に簡素化
MEIZUはAndroid 9 PieやAndroid 8.1.0 Oreoを搭載していた製品に対してAndroid 10ベースのFlyme OSを提供するこ…
Exynos 1080のベンチマークスコアが判明、VS. Exynos 990、Exynos 980、Snapdragon 765G 5G、Dimensity 820
Samsungが中国市場向けに開発したミドルレンジ市場向けExynos SoCとなるSamsung Exynos 1080を搭載したvivo X60とvivo…
Samsung+AMDのExynos SoC、2022年に実現
2021年1月12日に行われたExynos 2100の発表会の中でSamsungのシステムLSI事業部のVP兼GMのDr. Inyup Kang氏は、次世代R…
Samsung Exynos 2100を発表、5nm EUV+ARM Cortex-X1 CPUを採用
SamsungはExynos SoCの新製品発表会を2021年1月12日(現地時間)に開催し、新フラッグシップ製品としてSamsung Exynos 2100…
本日発表予定のExynos SoC、名称はExynos 2100で確定
Samsungは本日2021年1月12日に新型Exynos SoCの発表会を開催し、発表される製品名はExynos 2100で有力視されていますが、この名称は…
6nm製造プロセス採用MediaTek Dimensity新製品の名前はDimensity 1200か
MediaTekは2021年1月20日に新しいDimensity製品を発表することを予告していますが、名称は不明なままです。今回、Redmi 10X 5GやR…
Qualcomm、第2世代の超音波指紋認証システムのQualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2を発表
2020年1月11日から1月14日(日本時間)にて開催されているCES 2021にて、Qualcommは第2世代の超音波指紋認証システムのQualcomm 3…