Qualcomm Snapdragon 710を搭載したXiaomi Mi 8 SEに対抗して制作しているMeizu X8(魅族X8)の実機と思われる画像が微博にリークしました。
Meizu X8の実機画像は微博ユーザーの @数碼閑聊站 によって公開され、Flyme OSではなくAOSPを搭載した状態でのプロトタイプモデルとなっています。モデル名が“SDM710 for arm64”となっていますのでSnapdragon 710を搭載するということは間違いはなさそうです。Android OSは最新となる8.1.0 Oreoを採用し、セキュリティパッチレベルは2018年5月5日です。
このプロトタイプモデルの注目点は上部に切り欠きのあるノッチデザインで、MEIZUとしては否定的だったこのデザインを採用する事がわかります。今のスマートフォン市場においてノッチデザインを採用していないメーカーは少なく、このモデルの売れ行きによって今後ノッチデザインを採用するという実験的なモデルなのかもしれません。
前面にはホームボタンがなく、Meizu S6/M6sやMeizu E3のように右側部に指紋認証センサーと思われるくぼみがないので、指紋認証センサーはディスプレイに埋め込んでいるか、背面に配置されるのでしょう。低価格なXiaomi Mi 8 SEの対抗モデルということでディスプレイに指紋認証センサーを埋め込むコストを考えると背面に配置する可能性が高いです。
Meizu X8の他にQualcomm Snapdragon 845を搭載したMeizu 16/Meizu 16 Plusを開発していることが明らかになっており、ディスプレイに指紋認証センサーを埋め込むことが明らかになっています。その他に18:9のアスペクト比の縦長ディスプレイを採用し、ノッチレスデザインであることが特徴です。
発表会は8月2日(8x2=16)や8月8日(8+8=16)に行われることが濃厚になっています。
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