台湾のMediaTekは中国広州で開催されている中国移動全球合作伙伴大会(China Mobile Global Partner Conference/CMGPC)にて5Gに対応したベースバンドチップセットのMediaTek Helio M70(MT6297)を発表しました。
MediaTek Helio M70は5G/4G/3G/2G対応のマルチモードチップセットとなっています。更にスタンドアロン(SA)および非スタンドアロン(NSA)ネットワークアーキテクチャ、Sub-6GHz周波数帯域、ハイ・パワー・ユーザー・エクイップメント(HPUE)、その他の主要な5G技術とともに、5G NR(New Radio)をサポートしています。5Gpbsデータレートの3GPP Release 15の新仕様に準拠して設計されており、キャリアアグリゲーションをサポートする業界をリードしていくようです。
更にHelio M70はLTEと5Gデュアルコネクティビティ(EN-DC)をサポートし、モバイルデバイスが5Gネットワークに接続できない場合でも4G/3G/2G通信と下位互換性があります。これにより5Gに対応している地域では5G通信を、その他の地域では4G通信や3G通信を行うことが出来ます。
MediaTekは5G技術と5G機能の標準化をChina Mobile、Huawei、NOKIA、NTT DOCOMOと協力して、5G業界のエコシステムを構築していくようです。
MediaTek Helio M70は既に量産を開始しており、2019年後半に出荷される予定です。