台湾のMediaTekとTSMCは2023年9月7日、MediaTekがTSMC 3nmプロセスを使用した最初のチップの開発に成功したと共同で発表しました。
報告によると、TSMC 3nmプロセスを使用するのはMediaTekの主力製品のDimensity SoCで、来年の2024年に量産を予定しているようです。つまり、2023年に発表されるDimensityは3nmプロセスではないことも同時に意味します。
TSMCによると、MediaTekのDimensityが採用する3nmプロセスは5nmプロセスに基づくN5と比較して同じ電力で18%の性能向上、同じ性能で32%の電力削減、約60%のロジック密度の増加を実現しているようです。
MediaTekはCortex-X4を4基とCortex-A720を4基の異例となる「オールビッグコア構成」を採用したDimensity 9300 (仮称)を10月に発表すると予想されています。この製品はTSMCの4nmプロセスに基づくN4Pを採用する見込みで、さらに、より高速なLPDDR5T RAMにも対応する予定です。
3nmプロセスで製造した新しいDimensityを搭載した商用製品は2024年下半期に登場する予定と発表しており、vivo X110シリーズやOPPO Find X8での採用が期待されます。