MediaTekがDimensity 8050を発表、過去の製品のリネーム品の発表続く

MediaTekがDimensity 8050を発表、過去の製品のリネーム品の発表続く

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MediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 8050を静かに発表しました。こちらも過去に発表した製品のリネーム品で、最近は新製品のように見せかけた新しい名称が付与された過去の製品の発表が続いています。

 

名称 Dimensity 8050 Dimensity 1300
CPU 1x Cortex-A78

3x Cortex-A78

4x Cortex-A55

1x Cortex-A78

3x Cortex-A78

4x Cortex-A55

動作周波数 3.00GHz+2.60GHz+2.00GHz 3.00GHz+2.60GHz+2.00GHz
GPU Mali-G77 MC9

(HyperEngine 5.0)

Mali-G77 MC9

(HyperEngine 5.0)

動作周波数 886MHz
NPU/DSP APU 570 APU 3.0
カメラ Imagiq HDR-ISP

2億画素 or 3200万画素+1600万画素

Imagiq HDR-ISP

2億画素 or 3200万画素+1600万画素

リフレッシュレート 90Hz(QHD+)

168Hz(FHD+)

168Hz(FHD+)
エンコード/デコード Encode: 4K@60fps H.265, H.264

Decode: 4K@60fps H.265, H.264, VP-9, AV1

Encode: 4K@60fps H.265, H.264

Decode: 4K@60fps H.265, H.264, VP-9, AV1

RAM LPDDR4X(2133MHz) LPDDR4X(2133MHz)
ストレージ UFS 3.1 UFS 3.1
Wi-Fi Wi-Fi 6 (11ax) Wi-Fi 6 (11ax)
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.2
位置情報 GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
通信 統合: 5G Modem

Sub-6GHz

(DL: 4.7Gbps/UL: 2.5Gbps)

統合: 5G Modem

Sub-6GHz

(DL: 4.7Gbps/UL: 2.5Gbps)

充電規格 - -
製造プロセス TSMC 6nm N6 TSMC 6nm N6
型番 MT6893_Z

Dimensity 8050の主なスペックは、製造プロセスはTSMC 6nm N6、CPUは3.00GHzで動作するCortex-A78を1基、2.60GHzで動作するCortex-A78を3基、2.00GHzで動作するCortex-A55を4基の1+3+4構成、GPUはMali-G77 MC9、RAM規格はLPDDR4X、内蔵ストレージ規格はUFS 3.1、モバイルデータ通信は5Gに対応しSub-6GHz帯をサポート、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2に対応します。

 

基本的にはDimensity 1300と同じスペックですが、AIプロセッサーの名前がAPU 3.0からAPU 570へ変更されています。これが同じものなのか別のものなのかがわからないので、まったくの同じ製品なのか現時点では不明です。リネーム戦略を繰り返しているMediaTekですが、一部の製品で型番が異なっている事例が確認できているので、現時点でまったく同じ製品だと決めつけることは出来ません。

 

製造プロセスはTSMCの6nmプロセスに基づくN6を採用しており、先端プロセスを採用した製品となっています。ただ、名称上では下の製品に位置するDimensity 8000はTSMCの5nmプロセスに基づくN5で製造されているため、上に位置する製品なのに製造プロセスは少し前のものを使用している状態になっています。

 

CPUはCortex-A78とCortex-A55を組み合わせた構成で、最大3.00GHzで動作するようになっています。Cortex-A78は非常に優れたCPU IPで、最新の製品と比較すると残念ながらいくつか劣りますが、日常的な利用に関しては問題のない動作ができると思います。

 

GPUはMali-G77 MC9で、クロック数は不明です。型番が同じであればDimensity 1300と同じ886MHzですが、現時点ではこの製品を搭載したデバイスが見つかっていないので不明です。ゲーム利用時のCPUとGPUの動作を最適化する独自のHyperEngineは公式サイトにバージョンが記載されていませんが、リネーム前の製品と同じ5.0と推定しています。

 

RAMはLPDDR4X規格の対応で、現時点ではフラッグシップとミドルハイのデバイスはLPDDR5規格のRAMを搭載する傾向にあるため、この製品を搭載するデバイスは2023年基準ではミドルレンジ帯に位置するのではないかと思います。内蔵ストレージはUFS 3.1規格で、現時点のフラッグシップはUFS 4.0規格に対応するため、やはりミドルレンジ帯の製品が採用するのではないかと思います。

 

モバイルデータ通信は5Gに対応しFR1で定義されているSub-6GHz帯のみに対応。5G通信にはFR2で定義されているmmWaveがありますが、こちらは限られたエリアで高速な通信を実現するものですが、残念ながら商用化している国と地域が少ないので非対応なのは残念ですが、非対応でも問題はありません。

 

初搭載製品は不明ですが、現時点での情報はInfinix Note 30 VIP、Tecno Camon 20 Pro 5Gが搭載すると噂されており、近い将来に搭載した製品がさまざまな市場で販売される予定です。搭載した製品の価格はそれほど高くならない見込みで、エントリー帯の価格にはなりませんが比較的入手しやすい価格になるようです。

 

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