SoCにデカコアプロセッサのHelio X25(MT6797T)を搭載することがわかっている2016年度のProシリーズスマートフォン、Meizu Pro 6の実機写真をCEOの 黄章 氏がweiboにて公開しました。
Meizu Pro 6は謎な部分が多く、いつ発表されるのかも不明です。
そんなスマートフォンの実機写真が公開するということは近日発表するのではないかと予想できます。
しかし、今月6日にmシリーズスマートフォンのMeizu m3 noteの発表をしたばかりで、ほぼ同時期に発表してしまうとMeizu Pro 6とMeizu m3 noteでユーザーの奪い合いが起きてしまいそうです。
実機写真は、背面を撮影したもので、以前リークしたiPhone 7の部品ではなくMeizu Pro 6の部品だということで明らかになったDラインが確認できます。
そして、Meizu m3 noteの実機写真と一緒に写っている画像で明らかになった、フラッシュ部分の特徴的な形も確認できます。
両サイドは持ちやすさを考慮したものになっております。
そして、新しい情報として、イヤホンジャックが下に移動しております。今までのMeizu製スマートフォンは全て上部に配置されていたので初の試みとなります。
端末の左下に位置するので、iPhoneと全く同じですね。
USB Type-Cの端子が確認できます。
そして、Meizu製スマートフォンではMeizu Pro 5から搭載されている2.5D技術も使用されており、持ち安さが格段に上がります。
Meizu Pro 6のスペックは、Android OS 6.0 MarshmallowをカスタマイズしたFlyme OS 5、1920 x 1080のFHDディスプレイ、SoCにMediaTek製Helio X25(MT6797T)、GPUにMali-T880、メインカメラは2100万画素でアウトカメラに500万画素、RAMは3GBでROM 32GBとなっております。