HUAWEIに独占提供しているHiSiliconによって製造されているKirinプロセッサーの最新版となるKirin 980のスペックが台湾のメディアのDIGITIMESによってリークしました。DIGITIMESはこれまでに数多のSoCのリークを行っており、高い的中率で有名です。
DIGITIMESによるとHiSilicon Kirin 980のスペックは、製造プロセスがTSMC製7nm FinFET、CPUが4x ARM Cortex-A77 + 4x A55のオクタコア構成で最大クロック数が2.8GHz、GPUは自社開発のプロセッサー、AI専用プロセッサーのNPUを採用、4.5Gに対応したベースバンドのbalong 765を搭載し、下り最大1.6GbpsのLTE Cat.19になるようです。
自社開発のGPUはQualcomm Snapdragon 845に搭載されたAdreno 630よりも1.5倍も性能が高く、更にゲームなどでGPUの動きを最適化するGPU Turboに対応します。HUAWEIスマートフォンはGPU性能が低いとよく言われますが、今回の情報が正しいのであれば認識を改める時が来ているのかもしれません。
| SoC | クロック数 | CPU |
| Kirin 710 | 2.2GHz + 1.7GHz | Cortex-A73 + A53 |
| Kirin 970 | 2.36GHz + 1.84GHz | Cortex-A73 + A53 |
| Kirin 980 | 2.8GHz + ???GHz | Cortex-A77 + A55 |
最近、HiSiliconはHUAWEI nova 3i向けにKirin 710を発表しています。Kirin 710の主なスペックは、製造プロセスが12nm FinFET、CPUが4x ARM Cortex-A73(2.2GHz) + 4x A53(1.7GHz)のオクタコア構成、GPUがARM Mali-G51 MP4(クロック数不明)で、AnTuTuベンチマークでは13万点後半を出しています。
HiSilicon Kirin 980はドイツのベルリンで行われるIFA(国際コンシューマ・エレクトロニクス展)で発表されるのが濃厚で、初搭載機はHUAWEI Mate 20/Mate 20 Proとなるようです。
Source