毎年Q3に発表されるHuawei Mateシリーズ製品ですが、2020年に発表される予定のHuawei Mate 40とHuawei Mate 40 Proは例年通りにはならない可能性があるようです。
Huaweiはアメリカ合衆国からの制裁によってHuaweiの事業を今までと同じ様に運営することが厳しくなっているのは既にご存知だと思いますが、それは多くの消費者が存在するスマートフォン事業でも同じです。Huaweiのスマートフォン・タブレット製品はハイエンド製品には完全子会社のHiSiliconが設計し台湾TSMCが製造したKirin SoCを搭載していますが、2020年は制裁によって新しいSoCを生み出すことが困難になり、それにとどめを刺すようにTSMCは「9月14日以降、継続してHuaweiへ供給する予定はない」と同社が開催した第二四半期決算説明会で発言を行い、TSMCを利用した新しいSoCを生み出すことは不可能になりました。
スマートフォン・タブレット市場において高性能なSoCを生み出すことに成功している企業としてTSMCとSamsungが挙げられ、特に最近はTSMCの独擅場となっており、Snapdragon製品を設計しているQualcomm、iPhone・iPad・iPod touch向けApple A製品を設計しているAppleもTSMCが製造した製品を使用していますので、ハイエンドSoCを生み出すのにTSMCの協力は不可欠なものとなっています。一応、HuaweiはTSMCを利用しないSoCの開発に着手し、中国のSMIC(中芯国際)を介したKirin 710Aを発表しいくつかの機種に搭載されていますが、このKirin 710Aは2018年に発表されたKirin 710よりも性能が低いといったことが発生しており、短期間でハイエンドSoCを開発することは困難です。
There are reportedly only 8 million processors there and Mate’s sales are often over 10 million units.
— Teme (特米)😷 (@RODENT950) July 17, 2020
Huaweiは2020年度のハイエンドSoCとしてKirin 1020をTSMCで製造を行っていますが、制裁が始まる9月15日までに仕入れられる量が800万と見込まれており、通常Huawei Mateシリーズ製品は1000万台を超えるので単純に計算しても200万ものチップが足りません。そこでHuaweiは中国市場向けのHuawei Mate 40/Mate 40 ProにKirin 1020を搭載し、中国国外の国際市場には別のSoCを搭載し販売するのではないかと予想されています。
候補としてMediaTek Dimensity製品、Samsung Exynos製品、Qualcomm Snapdragon製品が挙がっていますが、Kirin 1020は5nm製造プロセスを有した製品になる見込みなので2020年の間に5nm製造プロセスを有した製品を作ることが出来ないとされているMediaTekの製品は利用されないのではないかと予想されています。そのため、SamsungやQualcommと協力するのではないかと予想されていますがQualcommはアメリカ合衆国の企業のため利用することは考えにくく、Samsungと協力関係になるのではないかと考えられています。