「Snapdragon 7+ Gen 2」の命名由来が判明、「+」の意味が大幅に変更
Qualcommが2023年3月に中国で発表したSnapdragon 7+ Gen 2の命名由来が判明していたのでみなさんと共有したいと思います。この不思議な…
Processor/Platform
ArmがTCS23の新GPU IPとしてImmotralis-G720とMali-G720、Mali-G620を発表
半導体設計会社のArmは2023年5月29日にTCS23 (Arm Total Compute Solution 2023)を発表し、新GPU IPとなるIm…
ArmがTCS23の新CPU IPとなるCortex-X4とCortex-A720、Cortex-A520を発表
Armは2023年5月29日、TCS23 (Arm Toral Compute Solution 2023)を発表し、新CPU IPとなるCortex-X4と…
SiFiveがRISC-V CPUのP870とP870-Aを公開、従来比29%の性能向上
アメリカ合衆国の半導体開発企業SiFive (サイファイブ)は2023年8月23日から25日に中国の北京で開催されたRISC-V Summit China 2…
Kirin 9000sを製造したSMIC 7nm N+2の歩留まりは最悪の場合15%か
HuaweiはKirin 9000s (未発表)を搭載した製品をいくつか販売することに成功し、中国国内だけでなく世界中で大きな注目を集めています。しかし、この…
OPPO自社開発SoC、将来的にRISC-V CPUを搭載予定だった可能性
2023年5月にOPPOは半導体開発を行う子会社ZEKU (哲庫)の事業を終了しましたが、同社が開発を終了したMariSilicon Z (仮称)に関する情報…
Snapdragon 7s Gen 2が発表、簡略化した命名規則を複雑化させる製品
2023年9月15日、Qualcommは新製品としてSnapdragon 7s Gen 2を静かに発表し、公式サイトに掲載しました。 こ…
Snapdragon 8 Gen 5の「+」版はサムスンファウンドリで製造か
2025年Q4 (10月-12月)に発表される予定の高性能なSnapdragon 8 Gen 5にはどうやら「+」版が存在し、台湾のTSMCではなく韓国のサム…
Dimensity 9300はCortex-A520を採用せずも1+3+4構成を維持か、超高性能コアと高性能コアで構成
MediaTekが2023年10月に発表すると見られているDimensity 9300 (仮称)は高効率なCortex-A520を採用しない「オールビッグコア…