Qualcomm、Oryon CPUとAdreno GPU開発の主要人物が退社
Snapdragonを開発しているQualcommから、CPUとGPUの開発に携わる主要な人物が退社していたことが明らかになりました。同社はSoCの性能の軸と…
Processor/Platform
Exynos 2700がGeekbenchに登場、Galaxy S27シリーズ搭載へ向け開発中
サムスン電子が2025年12月にExynos 2600を発表したばかりですが、驚くことに次世代SoCのExynos 2700がGeekbenchに姿を現しまし…
Exynos 2600の歩留まりは50%程度か、以前は30%程度との報道
韓国のサムスン電子によって開発されたExynos 2600の歩留まりが明らかになりました。通常、特定の製品の歩留まりが報道されることはありませんが、サムスン電…
Kirin 9030の後継は9050、マルチコア性能は9200点超えを予定
中国のHuawei (華為)はSoCの自社開発を行っている企業として知られており、現在はSMICの力を借りて製造を行っています。この度、次世代SoCに関する情…
Dimensity 9500sが発表、3nmプロセスを採用した準フラッグシップ向け
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品としてDimensity 8500のほかにDimensity 9500sを発表…
Dimensity 8500が発表、細かな積み重ねで堅実な進化
台湾のMediaTekは2026年1月15日、中国で新製品発表会を開催し、新製品となるDimensity 8500を発表しました。実は搭載した製品がすでに発表…
XRING O2は2026年に登場か、Xiaomi CEOが自社開発SoCに言及
中国のXiaomiが開催した2025小米年度技術大奨で、CEOのLei Jun (雷軍)氏が自社開発SoCについて言及したことが明らかになりました。同社の自社…
Lenovo XiaoXin Pad Pro 12.7 2025が搭載するDimensity 8300、GPUが欠けていることが判明
中国のLenovoが2024年7月に発表したLenovo XiaoXin Pad Pro 12.7 2025はDimensity 8300を搭載していますが、…
MediaTekがDimensity 7100を静かに発表、不思議な存在のミドルレンジ向け
台湾のMediaTekは2025年12月30日、新製品としてDimensity 7100を静かに発表しました。これが2年ほど前に発表されていると高評価ですが、…