Xiaomiのサブブランド製品のRedmi K70Eが初搭載したMediaTekのDimensity 8300のベンチマークスコアが判明したので過去の製品と比較します。
今回の比較のために引用したデータはピーク時の性能のため、継続的な利用を行った際の安定性に関しては考慮していません。そういった性能を知りたい場合は実際に動作させている様子がわかるレビュー記事や動画を見るといいでしょう。
Dimensity 8300の主な仕様は、製造プロセスはTSMC 4nm N4P、CPUは最大3.35GHzで動作するCortex-A715を1基と最大3.20GHzのCortex-A715を3基、最大2.20GHzのCortex-A510 Refreshedを4基の1+3+4構成、GPUは最大1400MHzで動作するMali-G615 MC6、RAM規格はLPDDR5X、内蔵ストレージ規格はUFS 4.0、モバイルデータ通信は5Gに対応しSub-6GHz帯をサポート、この他の通信としてWi-Fi 6/6E、Bluetooth 5.4をサポートします。
製造プロセスはTSMCの4nmプロセスに基づくN4Pです。最上位製品のDimensity 9300もN4Pを採用していますが、今回の製品は2世代目、この製品は3世代目となっていますので、文字は同じN4Pでも同じ技術ではありません。
CPUはCortex-A78からCortex-A715に刷新し、Cortex-A710をスキップしました。MediaTekを始めとするいくつかの企業はCortex-A710の採用に消極的で、その理由としては性能に対するライセンス料が割に合わないとされています。つまり、Cortex-A710はコスパの悪いCPU IPと言えるでしょう。
GPUはMali-G610 MC6で、最大1400MHzで動作します。1000MHz (1.0GHz)を超えると発熱が心配されますが、MediaTekは1000MHzを超える製品の開発経験が豊富なので問題ないでしょう。
AnTuTu Benchmark v10におけるDimensity 8300の性能は、CPU性能が312,431点、GPU性能が544,538点、MEM性能が344,118点、UX性能が261,946点で、総合性能は1,463,033点となりました。
CPU性能はDimensity 8200から約9.4%の性能向上に成功しました。MediaTekはこの製品の発表会で20%の性能向上に成功したと発表しましたが、AnTuTu v10ではそのような結果が表れませんでした。
GPU性能はDimensity 8200から約126.7%の性能向上に成功しました。ArmはMali-G615の性能はMali-G610から15%の性能向上に成功したと発表し、最大950MHzから最大1400MHzにまで約47.4%も高速化したのでこのような向上に成功したと考えています。
Geekbench 6におけるDimensity 8300の性能は、シングルコア性能が1,580点、マルチコア性能は5,016点となりました。
シングルコア性能はDimensity 8200から約24.0%の性能向上に成功しました。AnTuTuの項目では20%の向上に成功しませんでしたが、Geekbenchでは20%どころか4%も高い24%も成長しています。
これはCortex-A78からCortex-A710をスキップしてCortex-A715を採用したことが大きく関係しているでしょう。また、最大3.10GHzから0.25GHz高い最大3.30GHzで動作することも要因のひとつです。
マルチコア性能はDimensity 8200から約21.2%の性能向上に成功しました。こちらも20%も向上していますが、Cortex-A510 RefreshedはCortex-A55から35%も性能向上したと発表されているので、それを考慮するとやや乏しい進化と言えます。
Dimensity 8300はDimensity 8200の後継製品ですが、実質的には別のランクの製品に仕上がっているように感じます。もっと簡単に表現すると、Dimensity 9000シリーズに入っても差し支えのない製品です。
CPU性能とGPU性能どちらも向上していますが、目を見張るものはGPU性能です。100%以上の成長に成功しており、Snapdragon 8 Gen 2に迫る性能を発揮しています。高負荷な要件を要求する原神や崩壊：スターレイルを最高設定にしても快適に遊べるでしょう。
記事執筆時は中国市場向けのRedmi K70Eのみが搭載していますが、POCO X6 Proとして国際市場で展開される見込みなので、POCOが1月11日に開催する新製品発表会を楽しみに待ちましょう。