OPPOがマリアナプロジェクトとして自社開発SoCを推進していることは広く知られており、すでにカメラ向けのMariSilicon X、オーディオ向けのMariSilicon Yを発表しています。今回は、CPUやGPUが統合されたモバイル向けSoCの開発に関する情報が流れ、2024年に消費者の手に渡る可能性が出てきました。
情報通の手机晶片達人氏によると、OPPOは自社開発したモバイルアプリケーションプロセッサーのテープアウトを2023年Q2(4月-6月)に開始し、同年Q3(7月-9月)に量産を開始する予定であるようです。製造プロセスに関する情報も少し公開しており、TSMC 4nmで製造する予定のようです。
今回の情報では具体的なスペックは明らかになっていませんが、少なくともArmはArmv9に属するCPU IPやGPU IPは4nmプロセスでの製造を承認しているので、今回の自社開発SoCは比較的高性能なプロセッサーになる可能性を秘めています。
ただ、あのHiSiliconでも競合他社と張り合う性能を発揮するSoCの開発にはかなりの期間を要したため、OPPOの新しい自社開発SoCがいきなり旗艦製品向けになるとは到底思えないので、ミドルレンジからミドルハイ向けの性能を有したものになる可能性のほうが高いです。
そのため、最初の製品はOPPO Findシリーズではなく、OPPO Renoシリーズでの搭載が有力で、ミドルレンジ帯の製品が搭載することになるでしょう。
ちなみに、通信モデムは自社開発したものではなく、MediaTekが開発したものを利用するようです。通信モデムの開発は自社開発SoCの開発とは比べ物にならないほど難度が高いとされており、あのAppleでも開発が難航していると伝えられています。そのため、OPPOも当分は通信モデムは他社から供給する形になるでしょう。
