2022年に発表予定のSnapdragon 8 Gen 2と、2023年に発表予定のSnapdragon 8 Gen 3の予想仕様が中国で公開されました。前者はXiaomi 13、後者はXiaomi 14が搭載する予定です。
Snapdragon 8 Gen 2の仕様は、プロセスノードがTSMCの4nmに基づくN4、CPUがCortex-X3を1基、Cortex-A715を2基、Cortex-A710を2基、Cortex-A510 (2022)を3基、GPUがAdreno 740とされています。従来製品のSnapdragon 8 Gen 1のGPUがAdreno 730なのでGPUの性能は向上しますが、劇的な向上は期待できません。
Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmに基づく4LPXで製造されましたが、製造初期の歩留まりがQualcommの役員と技術者が常駐して問題を解決しても35%程度とされており、この状態では製造すればするほど規格不適合品が発生します。そのため、Qualcommは高い技術と高い安定性を求めて製造場所をTSMCへ変更し、マイナーチェンジ版のSnapdragon 8+ Gen 1はTSMCの4nmに基づくN4で製造されました。そして、今後の主力製品を引き続きTSMCで製造すると見られています。
Snapdragon 8 Gen 3も引き続きTSMCで製造される予定で、主な仕様は、プロセスノードが4nmに基づくN4P、CPUがCortex-X4を1基、Cortex-A720を5基、Cortex-A520を2基、GPUがAdreno 830とされています。GPUがAdreno 7xxからAdreno 8xxへ進化するので、大幅な性能の向上が期待できます。
また、プロセスノードがN4からN4Pへ刷新され、TSMCはN4PはN4比で性能が6%向上すると発表しているので、CPUやGPUの進化とともにプロセスノードによる進化が望めるので、Snapdragon 8 Gen 2からSnapdragon 8 Gen 3はまったくの別物になる可能性があります。
これまでGPUに関して書きましたがCPUの構成にも変更が見られ、Snapdragon 8 Gen 1は標準的な1+2+3構成を採用していましたが、Snapdragon 8 Gen 2は1+2+2+3の複雑な構成、Snapdragon 8 Gen 3は1+5+2の複雑な構成を採用するようです。特に、Snapdragon 8 Gen 3は省電力性に優れたCortex-A520を少数採用し、高性能なCortex-A720を多く採用しているので発熱や電力効率が心配されますが、Samsungが製造しないので心配は杞憂でしょう。
Snapdragon 8 Gen 2とSnapdragon 8 Gen 3はSnapdragon 8 Gen 1と同様に「+」版が存在する可能性があり、双方ともTSMCで製造されるのでCPUの動作周波数だけでなくGPUの動作周波数の向上が期待できます。そのため、上半期と下半期で最上位の性能を誇るSoCを生み出すことが可能になり、より多くの旗艦製品が発表される可能性があり、携帯電話市場の活性化に繋がります。
これからのQualcommはMediaTekから王者の地位を奪還し、業界をリードする可能性があります。2022年のMediaTekは目覚ましい進化を遂げましたが、2023年からのQualcommは更に目覚ましい進化を遂げ、過去の悪評を吹き飛ばす勢いです。
