TSMCが3nmに基づくN3の量産を2022年9月に開始する可能性があると報じられた後、同プロセスノードを初採用するのがiPhoneやiPadを開発・発表しているAppleだと報じられました。
台湾の媒体の工商時報によると、TSMCのN3で最初に製造される製品はApple M2 Proとされており、2022年の後半に発表される予定のMacBook Proが搭載する予定です。そして、その次はiPhone 15が搭載予定のApple A17 Bionicとされています。iPhone 15は接続端子がLightningからUSB Type-Cに変更される可能性のある製品です。
MacBook Air(2022)とMacBook Pro(2022)が搭載したApple M2はN5Pで製造されていますが、Apple M2 ProはN3で製造される予定なので、まったくの別物になる可能性があります。そして、Apple M2の後継製品のApple M3はN3で製造される予定なので、Apple M2からApple M3への進化も確実に行われます。
N3に関してはIntelが来年と再来年に採用する予定で、GPUやFPGAの生産を委託するようです。この他、AMDはZen 4からZen 5に移行し来年と再来年に採用する予定、NVIDIA、MediaTek、Qualcomm、Broadcomは2024年以降に量産を開始すると伝えられています。
MediaTekとQualcommのN3採用は2024年以降とされているので、Dimensity 9000の後継製品、Snapdragon 8 Gen 1の後継製品はN4もしくはN4Pで製造される予定で、プロセスノードによる劇的な進化は望めないかもしれません。