台湾のTSMCは10月14日に第3四半期の四半期決算を発表し、最新のプロセスの進捗状況を明らかにしました。
同社によると3nmの需要は当初の予測を大幅に超えているようで、来年の2023年には完全に量産を開始する予定です。そして、2nmも順調に開発が進んでおり、2025年に大量生産を開始する予定と発表しました。
TSMCの2nmは3nmと比較して、同じ消費電力で2nmの性能は10-15%ほど高速で、同じ性能での消費電力は25-30%ほど減少するようです。ただ、トランジスタ密度に関しては2nmでの改善は満足のいくものではなく、3nmと比較して10%しか増加していないようです。
TSMCの2nmと3nmは決定的な違いがあり、3nmはFinFET構造を採用していますが、2nmはGAA構造を採用します。GAA構造の採用は同社としては初めての試みとなるので、第1世代のプロセスはやや保守的なものになるのではないかと予想されています。
同社CEOの魏哲家(Wei Zhejia)氏によると、2nmの開発は順調で、予想を大きく上回っていますが、現在の計画では2025年の大量生産を目標としており、その計画を早める予定はないようです。
多くの業界関係者によると、TSMC 2nmを初採用する企業はAppleとされており、来年のA17 Bionicと2024年のA18 Bionicは3nmを採用し、2025年のA19 Bionicが2nmを初採用する可能性が高いとされています。