中国のHuawei (華為)はSoCの自社開発を行っている企業として知られており、現在はSMICの力を借りて製造を行っています。この度、次世代SoCに関する情報が流れ、驚くべき進化が行われる可能性が出てきました。
Huaweiの情報に詳しい中国の情報通の@定焦数碼氏によると、現在開発を進めているKirin 9050のCPUは1+7+2構成を採用し、マルチコア性能は9,200点を超える可能性があるようです。現在の最新はKirin 9030と9030 Proですが、一般的に中国では「4」は不吉な数字なので、それを飛ばしてKirin 9050になるようです。
CPUは1+7+2構成を採用するようで、これはKirin 9030 Proの1+4+4構成から大幅な変更です。最近のSoCはLittleを減らす動きが活発で、オールビッグコア構成を採用する企業が増えてきています。一応、HuaweiはLittleは残っていますが、その流れに乗っていき、最終的には無くすのではないかとうかがえます。
SMT (同時マルチスレッディング)を活用した際、Kirin 9050はGeekbench 6.xにおけるマルチコア性能は9,200点を超えるようで、これはSnapdragon 8 Eliteが発揮する数値です。コアを増やすだけでは到底発揮できる性能とは思えないので、Huawei側なのかSMIC側なのかわかりませんが、今までにない技術革新が起きるのかもしれません。
ちなみに、現時点で最新のKirin 9030 Proの性能は5,250点程度です。しかし、この性能はHarmonyOSでAndroidのアプリが利用できる卓易通 (Droitong)を利用していることからいくつか性能が下がっていると考えられていますので、想定される実際の性能は6,000点です。これから考えるとKirin 9050の性能は53%ほど高くなる可能性が伝えられており、本当に実現できれば恐ろしいものになります。
Kirin 9050を初搭載するのはHUAWEI Mate 90 Proシリーズの予定で、2026年Q4 (10月-12月)に発表されるでしょう。Mate 60シリーズから始まった、HuaweiとSMICによる技術革新から目が離せません。
