MediaTekがDimensity 7300と7300Xを発表、後者はフリップ型デバイス向け
台湾のMediaTekは2024年5月30日、新製品としてDimensity 7300とDimensity 7300Xを発表しました。名称の末尾についている「…
HuaweiがKirin 9010Lを市場に投入、規格不適合品を有効に活用
中国のHuaweiは2024年5月14日にHUAWEI nova 12 Ultra 星燿版を発表し、その製品がKirin 9010Lを搭載していることが確認で…
Snapdragon 6 Gen 3が発表、Gen 1比GPU性能30%以上も向上
アメリカのQualcommは2024年9月1日、新製品としてSnapdragon 6 Gen 3を静かに発表しました。この製品の登場をもって「Snapdrag…
HuaweiがKirin 9010の製品化に成功、SMICの力を借り飛躍続ける
中国のHuaweiは2024年4月18日、なんの予告も行わなずHUAWEI Pura 70シリーズを発表し、それと同時に新製品となるKirin 9010の存在…
MediaTekがDimensity 7025を発表、6nmプロセスで製造されたミドルレンジ製品向け
台湾のMediaTekは2024年4月3日、新製品としてDimensity 7025を静かに発表しました。同社はミドルレンジ帯の製品を拡充しており、この製品も…
Google Tensor G4が発表、Pixel 9シリーズが初搭載
Googleは2024年8月14日に新製品発表会を開催し、Pixel 9シリーズを発表しました。今回、それらの製品が搭載するGoogle Tensor G4の…
サムスン電子がExynos 1580を開発中、4nmプロセスのSF4Pで製造予定
サムスン電子がGalaxy A55 5Gに搭載したExynos 1480の後継製品とみられるExynos 1580の存在が韓国の情報通によって明らかになりまし…
Snapdragon 6s 4G Gen 1が発表、Snapdragon 662のCPU性能とGPU性能を強化した製品
アメリカのQualcommは2024年8月21日、新製品としてSnapdragon 6s 4G Gen 1を発表しました。名称は「Gen 1 4G」ではなく「…
サムスンファウンドリ、新たな2nmプロセスと4nmプロセスを追加したロードマップを公開
サムスンファウンドリは2024年6月12日、アメリカのシリコンバレーでSamsunf Foundry Forum 2024 (SFF 2024)を開催し、新た…