MediaTekがTSMC 3nmプロセスを使用したチップの量産を2024年に行うと発表
台湾のMediaTekとTSMCは2023年9月7日、MediaTekがTSMC 3nmプロセスを使用した最初のチップの開発に成功したと共同で発表しました。 …
EUV初適用Intel 4、競合他社の3nmプロセスに匹敵と自信
IntelとしてEUV (極端紫外線)露光を初適用したIntel 4 (他社の7nmプロセス相当)は競合他社の3nmプロセスに匹敵する可能性があると韓国メディ…
Snapdragon 8 Gen 4はTSMCで製造、サムスンファウンドリの努力むなしく
NUVIA CPUを搭載するとみられているSnapdragon 8 Gen 4は製造する工場によって大きく性能が変わるため、台湾のTSMCなのか韓国のサムスン…
Meizu 17シリーズにFlyme 10.0.0.0A Fix1がリリース
Meizu 17 ProとMeizu 17で構成されるMeizu 17シリーズに修正版となるFlyme 10.0.0.0A Fix1が2023年7月8日にリリ…
Meizu 18X用Flyme 10.0.0.0A Fix1がリリース
高性能なSnapdragon 870 5Gを搭載したMeizu 18Xに修正版となるFlyme 10.0.0.0A Fix1が2023年7月8日にリリースされ…
SHARPがAQUOS R8sシリーズを準備中、東南アジア向けにライカを去勢したモデルか
SHARPが新製品としてAQUOS R8s proとAQUOS R8を準備していることがGoogle Play 対応デバイスに追加されたことで判明しました。 …
Huaweiが新SoCのKirin 9000sを静かに中国市場に投入、TSMCではなくSMICが製造
Huaweiが新SoCとしてKirin 9000sを発表しました。2020年10月に発表したKirin 9000が制裁によって最後の製品となりましたが、さまざ…
Meizu 21シリーズはカメラ周りは大きな進化なしか、ディスプレイと質感と性能は確実に進化
創立21周年を記念するMeizu 21シリーズは2023年Q4 (10月-12月)の発表が有力であるため、さまざまな情報がリークされ続けています。しかし、残念…
Meizu 20 Pro用Flyme 10.0.2.2A Fix1、Meizu 20用Flyme 10.0.1.2A Fix1がリリース
Snapdragon 8 Gen 2を搭載した高性能なMeizu 20 ProにFlyme 10.0.2.2A Fix1、Meizu 20にFlyme 10.…