MediaTekは先日、2022年の旗艦製品向けSoCのMediaTek Dimensity 9000(MT6983)を発表しましたが、新たな製品としてDimensity 7000を開発しているようです。今回、Dimensity 7000の主な仕様が明らかになりました。
Dimensity 7000の主な仕様は、TSMC N5プロセス技術、CPUは4xCortex-A78 2.75GHz+4xCrotex-A55 2.0GHzのオクタコア構成、GPUはMali-G510 MC6と明らかにされました。早期のリークではArmv9に基づいたCPUの採用が噂されましたが、Cortex-A710やCortex-A510を採用していないため、この点に関しては間違った情報が流れたと言えます。
GPUに採用されるMali-G510はDimensity 820やKirin 820が採用したMali-G57の後継製品で、Armによると総合的な性能は2倍、消費電力は22%の削減が発表されています。MP1-MP6の場合はMali-G57、MP7-MP16の場合にMali-G77と呼称するため、Mali-G510採用によって大きく性能が下がる可能性はないと考えています。
2021年の旗艦SoCとして発表されたDimensity 1200の主な仕様は、TSMC N6プロセス技術、CPUは1xCortex-A78+3xCortex-A78 2.6GHz+4xCortex-A55 2.0GHzのオクタコア構成、GPUはMali-G77 MC9 @886MHzなので、CPUの性能はシングルコア性能ではDimensity 1200が、マルチコア性能ではDimensity 7000が上回るでしょう。
初搭載機としてXiaomiのRedmi 50(標準版)が挙がっており、AnTuTu Benchmark v9での総合性能は70万から80万と明らかにされています。Dimensity 1200が70万点に満たない程度の性能なので、性能向上幅としては小さいでしょう。