アメリカ合衆国のAMD (アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)は、韓国のサムスン電子のファウンドリ事業部とパートナーシップ関係を継続し発展していくことを明らかにしました。
2023年7月30日、韓国メディアの韓国経済新聞はAMD CEO (最高経営責任者)のリサ・スー (Lisa Su)氏に「サムスン電子に製造委託を行う物量を増やしますか」とメールを送ったところ、同社の広報兼マーケティング業務を統括するCMO (最高マーケティング責任者)のジョン・テイラー (John Tyler)氏がCEOの代わりに「AMDはサムスン電子と長い間パートナー関係を続けてきた」とし「今後もパートナーシップ関係をさらに発展させるだろう」と返答したと明らかにしました。
同メディアによるとAMDがサムスン電子のファウンドリ事業部に関係する質問に対して肯定的な返答を行ったのは、韓国国内外をとおして初めてのことだとしています。
AMD CEOのリサ・スー氏は7月21日に、Nikkei Asiaとのインタビューで「製品の安定的な生産のために(台湾の)TSMCのほかに、他のファウンドリメーカーの選定を検討をしている」と話しており、AMDがマルチファウンドリ戦略を推進する、ファウンドリを多様化する計画が明らかになっていました。
このマルチファウンドリ戦略の推進を明らかにしたのは、韓国国内を中心にシェア世界2位のサムスン電子のファウンドリ事業部での製造委託を念頭に置いた発言ではないかと考えられていました。そのため、CMOの返答はその推測の信ぴょう性を高めることになりました。
最近、サムスン電子のファウンドリ事業部は業界1位のTSMCと過去と比べてですが、相手になる状態になってきています。そして、最近は電気自動車 (EV)大手のTesla (テスラ)や、先進支援運転システム (ADAS)の開発を行うMobileye (モービルアイ)からの製造委託を受けていることが明らかになっています。
また、ジョン・テイラー氏は「AMDにとって韓国は非常に重要な市場であるだけに、韓国メディアとの関係も重要だ」と話し、実際にAMDはサムスン電子の自社開発SoCのExynosに同企業の共同開発したXclipse (エクリプス)GPUを搭載しており、さらに、ファウンドリ事業部のほかにDRAMなどのさまざまな分野で関わりがあります。
さらに、AMDは2023年6月に急速なペースで発展を続ける生成AI向けGPUのInstinct MI300Xを発表しており、この製品に192GBのHBM3 (Icebolt)を適用する計画を明らかにしています。今後もAMDとサムスン電子の強力な協力関係は続いていくことになるでしょう。