MediaTekがDimensity 7050を発表、2.60GHzで動作するCortex-A78を搭載したミドルレンジ向けSoC

MediaTekがDimensity 7050を発表、2.60GHzで動作するCortex-A78を搭載したミドルレンジ向けSoC

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台湾のMediaTekは2023年4月28日、新製品としてDimensity 7050を発表しました。ただ、この製品も先日から発表しているいくつかの製品と同じく過去の製品に新しい名称が付与されたリネーム品・リブランド品です。

 

名称 Dimensity 7050 Dimensity 1080
CPU 2x Cortex-A78

6x Cortex-A55

2x Cortex-A78

6x Cortex-A55

動作周波数 2.60GHz+2.00GHz 2.60GHz+2.00GHz
GPU Mali-G68 MC4 Mali-G68 MC4
動作周波数 950MHz 950MHz
NPU/DSP APU 550 APU 3.0
カメラ 2億画素 2億画素
リフレッシュレート 120Hz(FHD+) 120Hz(FHD+)
エンコード/デコード Encode: 4K@30fps H.265, H.264

Decode: 4K@30fps H.265, H.264, MPEG-1/2/4, VP-9

Encode: 4K@30fps H.265, H.264

Decode: 4K@30fps H.265, H.264, MPEG-1/2/4, VP-9

RAM LPDDR5(2750MHz)

LPDDR4X(2133MHz)

LPDDR5(2750MHz)

LPDDR4X(2133MHz)

ストレージ UFS 3.1

UFS 2.1

UFS 3.1

UFS 2.1

Wi-Fi Wi-Fi 6 (11ax) Wi-Fi 6 (11ax)
Bluetooth Bluetooth 5.2 Bluetooth 5.2
位置情報 GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC
通信 統合: 5G Modem

Sub-6GHz

統合: 5G Modem

Sub-6GHz

充電規格 - -
製造プロセス TSMC 6nm N6 TSMC 6nm N6
型番 MT6877TT MT6877TT

Dimensity 7050の主なスペックは、製造プロセスはTSMC 6nm N6、CPUは2.60GHzで動作するCortex-A78を2基と2.00GHzで動作するCortex-A55を6基の2+6構成、GPUは950MHzで動作するMali-G68 MC4、RAM規格はLPDDR5、内蔵ストレージ規格はUFS 3.1、モバイルデータ通信は5Gに対応しSub-6GHz帯をサポート、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2に対応します。

 

基本的なスペックはDimensity 1080と同じですが、APUの記載方法がAPU 3.0からAPU 550に変更されました。過去に発表された製品からAPU 3.0はAPU 550だけでなくAPU 570も含まれていることがわかっているため、名称を付与することで同じものではないとわかりやすくしたと思います。

 

製造プロセスはTSMCの6nmプロセスに基づくN6を採用しており、先端プロセスで製造された製品となっています。このため、高い性能を発揮しながら優れた省電力性を兼ね備えることが可能になります。

 

CPUはCortex-A78とCortex-A55を組み合わせた構成を採用していますが、高性能側のCortex-A78が2基と少ないので、シングルコア性能では高い性能を発揮すると思いますが、マルチコア性能に関してはそこまで高い性能にはならないと思います。

 

GPUはMali-G68 MC4を採用し、クロック数は950MHzに設定されています。リネーム前の製品のDimensity 1080と型番が同じで、MediaTekの製品で型番が完全に同じなのに性能が異なる例を確認していないため、同じだと考えています。

 

モバイルデータ通信は5Gに対応し、FR1で定義されているSub-6GHz帯のみをサポートしています。この他にFR2で定義されているmmWaveもありますが、こちらは限られたエリアで超高速な通信を実現するもので、現時点では商用化している国と地域が非常に少ないので非対応であることは残念ですが、非対応でも問題ありません。

 

Lava Agni 5G

初搭載する製品は明らかにされていませんが、現時点ではLava Agni 2 5G、realme 11 Pro/11 Pro+が搭載することを確認しています。特に後者のrealme 11シリーズは中国で5月中に発表すると案内されているので、近い将来にDimensity 7050がどのような性能を有しているのか実機によって明らかになるでしょう。

 

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