Pixel 8とPixel 8 Proが搭載予定のGoogle Tensor G3の製造プロセスが明らかになりました。これらの製品は今年の下半期に販売される予定です。
韓国メディアの朝鮮日報によると、サムスン電子は大型顧客が離れる原因となった4nmと5nmプロセスの量産が安定し、Google Tensor G3がSF4P(4LPP+)で製造される予定だと報じました。
Google Tensorはサムスン電子のExynos SoCをベースにしていることが広く知られており、今回の製品は量産が中止されたExynos 2300をベースにしていると伝えられています。CPUに関する情報として、Google Tensor G2はCortex-X1を採用していましたが、Google Tensor G3はCortex-X3を採用する予定とされており、シングルコア性能が飛躍的に向上することが確定しています。
GPUはXclipse GPUを採用する可能性があると伝えられましたが、現時点ではArmのMali GPUを採用する可能性が高く、Mali-G710もしくはMali-G715を採用するのではないかと予想されています。積載数は不明ですが、Googleは高い性能よりも安定した性能の発揮を好む傾向にあるため、あまり多くはないだろうと予想されています。
GoogleはCPUやGPUの性能よりもAI性能を高めることを第一としていますので、競合他社のフラッグシップ向け製品と比較して少し性能が低くなる可能性があります。しかし、我々の体感として現在のフラッグシップ向け製品はオーバースペックになりつつあるので、性能の差に気づくのは難しく、あまり悲観的になる必要はありません。