UnisocとHisenseが戦略的協力協定を署名、5G事業での連携を強化

UnisocとHisenseが戦略的協力協定を署名、5G事業での連携を強化

Processor/Platform

中国のUnisoc(紫光展鋭)と中国のHisense(海信)は2020年6月5日に中国の青島市で戦略的協力協定を署名したことを明らかにしました。

 

UnisocとHisenseは署名を行う前から協力的な立場にあり、例えばUnisoc T310の初搭載機はHisense F30Sであったり、Unisoc初の5G通信対応プロセッサーとなるUnisoc T7510の初搭載機はHisense F50 5Gであったりと、Hisenseは積極的にUnisocの製品を採用しています。この他E-linkディスプレイを採用したHisense A5 Pro/A5 Pro CCにはUnisoc T610を搭載しています。

 

今回の署名によってUnisocとHinsenseはそれぞれの専門性と優位性を活かし、5G事業の連携を深め、スマートフォンあタブレット、家電やモジュール、CPEなどで連携をしていくことが明らかにされました。更に、先日明らかになった6nm EUV製造プロセスを採用したUnisoc T7520の量産についてですが、商用機は2020年Q1に出ると予想されており、その初搭載機はHisenseから発表される見込みです。

 

 

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