iPhone 7としてリークされた筐体の一部、実はMeizu Pro 6の一部?

iPhone 7の筐体の一部がリークというのが記憶に新しいと思いますが、その筐体の一部、実はMeizu Pro 6であるということを最近話題の副総裁の  李楠 氏がweiboにて発言をしました。

リークしたのは筐体株のみの写真で、iPhoneかそうでないかを見分けるときに役に立つDラインが写っているものになっております。

Dライン = AppleのiPhoneというのが世界認識で共通していて、あの画像がiPhone 7の筐体の一部ではないか?と報道されました。

 

 

IMG_1147

 

IMG_1146

しかしこの一連の情報は違うらしく、Meizuの2016年度のProシリーズスマートフォン、Meizu Pro 6の一部ということをMeizuの副総裁の 李楠 氏が発言しました。

ということはMeizu Pro 6にはDラインが備わるということで通信の安定度が高まるということが伺えます。

そして、iPhoneの様なDラインではないので”パクリ”とまではいかないような気もします。Dラインを筐体に採用するとiPhoneのパクリということが当たり前になってしまうと、新機種の発表ごとに「iPhoneのパクリの〇〇を発表」ということになりかねないと思います。それはスマートフォン市場にとってまずいと思いますね。

 

Meizu Pro 6は今のところ、曲面2Kディスプレイを搭載しないということがほぼ確定となっています。そして、完全に確定している情報はSoCにHelio X25を搭載することのみです。

公式ががちらつかせている情報に、3D Touchがありますね。

Spapdragon820やExynos 8890を採用しないので、3D処理が心配になりますがどうなのでしょうか。超ハイスペックをウリにしているProシリーズの汚点にならないようにして欲しいですね。

 

Source