これがMeizu Pro 6?筐体下部のDラインを採用しているMeizu製スマートフォンの画像が流出

weiboユーザーがMeizu Pro 6らしき画像を投稿しました。

今回の投稿された画像は、実機写真ではなくネット上に存在していた画像をスマートフォンで撮影したものになっております。

 

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以前リークしたMeizu Pro 6の筐体下部のDラインを採用した画像で、最新の情報を取り入れた画像になっています。

そして、Meizu Pro 5の頃よりも狭額ベゼルになっております。0.0x mmの幅になるのではないでしょうか。

 

Meizu Pro 6はSoCにMediaTek製Helio X25(MT6797T)を採用し、新機能として3D Touchを搭載します。

そして、Dラインを採用することも確定しています。

 

続報に期待です。

 

Source

  • weibo