Huawei傘下HiSiliconが4Gモデムを外販、IoT業界に向けて

Huawei傘下HiSiliconが4Gモデムを外販、IoT業界に向けて
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Huawei傘下のHiSiliconが4G LTE対応モデムを外販すると明らかにしました。

 

外販を行うモデムは2014年に発表したBalong 711(巴竜 711)で、FDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSMの通信方式に対応し、LTE Cat.4(DL:150Mbps/UL:50Mbps)での通信が可能です。スマートフォン向けに外販するのではなくIoT(Internet of Things)業界に向けて販売するようで、HiSiliconは「IoT業界の顧客に高速で信頼性の高いネットワーク接続ソリューションを提供する」と話しています。

 

Balogn 711は単一のチップではなくベースバンドチップのHi2152とRF(Radio Frequency)チップのHi6361、PMCI(Power Management Integrated Circuits)チップのHi6559、これら3つが統合されているモデムです。

 

HiSiliconは「Balong 711は最も初期の4G対応モデムチップの1つで、世界中の100を超える大手通信事業者によって認定されており、様々なパートナーが世界市場に迅速に拡大できるようにしている」と述べています。このプラットフォームは様々な業界で広く使われており、世界における累積出荷量は約1億台にものぼると伝えられています。

 

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